Semitech · 电子行业动态简报

7月1日，Meta宣布成立Meta Compute业务，将对外租赁其数据中心闲置AI算力。此举瞬间击穿了市场长期以来"AI算力永远供不应求"的投资逻辑。Meta股价当日+9%突破$600，但芯片板块血流成河：费城半导体指数7月1日跌超6%，7月2日再跌5.44%，两日累跌11%。美光暴跌超10%，闪迪跌超14%，CoreWeave和Nebius等AI云厂商分别跌14%和17%。

7月2日美股收盘，道指涨1.14%创新高，但纳指跌0.8%。存储/半导体板块集体跳水——闪迪-14%+、希捷-10%+、西部数据-9%+、Arm-6%+、美光/英特尔-5%+、AMD/ASML-4%+。光通信概念全数走低：MaxLinear -17%、AAOI -13%、康宁 -11%、Marvell -10%。英伟达仅跌1.25%，相对抗跌。特斯拉因Q2交付超预期但市场获利了结跌7%。

苹果7月2日逆势大涨近5%。据财联社消息，苹果已要求供应商大幅提高折叠屏iPhone备货预期，并为iPhone 18高端系列提前预留通用零部件。此举显示苹果对下一代产品信心充足，在大盘芯片抛售中成为避风港。

6月25日提交的集体反垄断诉讼指控三星、SK海力士和美光合谋限制消费级DRAM供应，优先向高利润AI/HBM领域倾斜产能。自2022年以来DRAM价格累计上涨700%。美光最新季度营收同比翻四倍，毛利率从39%飙升至84.9%，利润暴增1,398%。三家控制全球90%+ DRAM市场。

美国6月非农就业数据爆冷仅增5.7万人，大幅不及预期。分析人士表示，这一数据削弱了美联储7月加息的紧迫性，但市场仍押注年底前收紧政策。现货黄金应声涨至$4,123/盎司（+2.3%），白银涨至$60.94/盎司（+3.04%）。贵金属板块强势领涨。

Meta Compute直接与自身供应商竞争——CoreWeave和Nebius此前为Meta提供GPU租赁服务，如今Meta反客为主。市场担心Meta的低价策略将大幅压缩AI云厂商利润空间。Magnificent 7其他成员当日多数上涨，资金从纯硬件/云厂商向综合平台型巨头转移。

7月1日成为2026年全球半导体第二轮涨价潮的集中爆发日。德州仪器（年内第N轮）、英飞凌、意法半导体领涨，国内士兰微（+15~25%）、扬杰科技（+10~15%）、斯达半导（IGBT/SiC模块+15%起）、华润微等全线跟进。AI服务器电源管理芯片涨幅20~85%，功率半导体涨幅15~25%。上游铜、锡、钯等贵金属及硅片、电子特气、靶材全面涨价，成本压力逐级传导。

同济大学研究员宫超分析：本轮涨价以模拟/功率半导体为主，AI相关芯片涨幅突出，背后是需求拉动+供给缺口+原材料上涨三重驱动。国家统计局数据显示，1-5月半导体产业链利润亮眼：光电子器件制造+53.8%、半导体分立器件制造+40.6%、电子专用材料制造+665.4%。业内人士指出：芯片是个系统级工程，"热"的时候更要"冷"思考，避免盲目扎堆。

艾佛光通在广州研发生产基地实现国内首条8英寸SABAR体声波滤波芯片IDM产线稳定量产，两条产线目前处于满产状态。作为国内唯一、全球第三家具备5G/6G体声波滤波芯片独立知识产权的企业，其产品关键性能较美日竞品提高20%，通过原材料国产化实现成本降低30%，具备更优定价基础。

欧冶半导体副总裁史祯寰透露，公司AI芯片于6月下旬达成100万台量产交付。他指出当前国产芯片企业面临两大机遇：AI应用爆发带来的增量市场需求、国际厂商涨价使客户对供应链国产化需求增长。建议行业从"能用"到"好用"提升系统级竞争力。

AI爆发式增长彻底重塑半导体行业底层逻辑。存储芯片自2019年以来累计涨幅达15倍，先进封装（CoWoS等）订单已排至2027年。海外巨头将产能全力向HBM、DDR5及企业级SSD倾斜，战略性退出传统存量市场，为国产存储产业链打开"规模增长-客户导入-产品升级"正向循环窗口。

7月1日，半导体材料设备指数(931743)强势上涨3.68%，盘中最高涨超6%。沪硅产业Q1营收+35.22%，300mm硅片销量同比增幅超90%，产能达85万片/月。神工股份硅零部件营收+100%。中船特气新增7500吨三氟化氮和10000吨超纯氨气产能。涨价潮+国产替代双轮驱动。

2026年上半年A股半导体产业链爆发，科创50指数半年大涨超64%、创业板指涨超35%。但7月1日受隔夜美股芯片暴跌拖累，A股芯片板块大幅回调。江波龙跌8%，兆易创新跌10%，约50只芯片龙头逼近跌停。市场分析认为短期获利了结压力大，但"涨价主线+业绩确定性"仍是下半年核心逻辑。

7月1日三星SAFE Forum上正式宣布：第一代1.4nm GAA工艺SF1.4量产锁定2029年（此前承诺2027年），迭代版SF1.4+于2030年。落后台积电规划2028年节点一年，与英特尔节奏持平。三星战略转向：放弃激进追赶，优先打磨2nm良率，待产线稳定盈利后再冲击1.4nm。为1.4nm研发已部署$4亿ASML High NA EUV光刻机。

供应链消息显示，苹果出于分散单一代工风险考量，已提前启动1.4nm芯片订单多厂布局，不再将全部先进制程交由台积电独家代工，三星成为重点备选合作方。但由于三星1.4nm量产晚台积电一年，最早只能承接2029年之后的迭代机型芯片，苹果会谨慎分批释放订单。

美国芯片抛售蔓延至亚洲：KOSPI指数开盘暴跌超6%触发自动停牌机制。三星电子跌超7%，SK海力士跌超9%。此次暴跌延续了此前大型科技股抛售向亚洲芯片制造商蔓延的模式。

三星SAFE Forum同步披露HBM4E量产良率稳定突破70%，该水平是规模化盈利的关键门槛。此前HBM4E长期受低良率制约，无法大规模交付。70%良率意味着三星高端算力存储产能将持续释放，在AI算力高景气周期中收获大额订单，为先进制程研发提供稳定现金流支撑。

花旗美国股票策略主管Scott Chronert警告，半导体价格持续上涨最终将与超大规模客户（Amazon、Alphabet、Meta、Microsoft）的ROI预期发生冲突。Barclays分析师指出"从AI超大规模客户到AI赋能者的轮动已推动半导体出现壮观涨势"。印度央行也将AI股票估值飙升列为金融稳定风险。