Semitech · 电子行业动态简报

7月29日，微软公布2026财年Q4财报全面超预期：营收$900.1亿(+18%)，Azure云收入同比+43%（上季+40%），创2022年初以来最快增速，全年首次突破$1000亿。Copilot付费用户超3000万。Q4资本支出$410亿（低于预期），全年维持约$1900亿。商业剩余履约义务同比暴增84%至$6780亿，新增未执行数据中心租赁承诺超$1300亿。Q1指引：营收$898.5-909.5亿（高于预期），Azure预计+45%。财报彻底打破了市场关于"AI投入烧钱不赚钱"的悲观叙事，股价次日暴涨15.51%，单日市值增加$4500亿刷新历史纪录。

7月29-30日科技巨头密集发布Q2财报。亚马逊：净销售$2006亿(+20%)，AWS收入+37%（2021年以来最快），在手订单$4,960亿，CEO表示"服务器三年回本、AWS有望年营收破万亿美元"。Meta：营收$608亿(+28%)，利润-14%（含AI基建支出），上调全年Capex至$1300-1450亿，已锁定近$7000亿中长期算力/云基础设施支出，盘后一度跌10%。此外，Anthropic计划新建1.6吉瓦算力园区，谷歌提供资金担保与TPU配套。本轮财报的核心结论：算力端的"军备竞赛"没有放缓，云端的商业化正在兑现，市场此前最担心的"Capex黑洞"叙事被证伪。

本周半导体板块经历了2026年以来最剧烈的过山车行情。7月27日费城半导体指数（SOX）单日暴跌超5%创5月20日以来收盘新低，SK海力士ADR大跌7%（上市仅12个交易日即跌破发行价），闪迪跌超11%，铠侠ADR较6月底高位回落超57%。然而7月30日，微软/亚马逊财报全面超预期带动市场情绪大幅反转，SOX单日暴涨超8%终结五连跌。通胀预期降温（核心PCE回落）+ 云厂商Capex未下调，市场对AI需求可持续性的信心快速修复。本轮震荡揭示一条核心逻辑：算力需求侧叙事比供给侧更强——云厂商的商业闭环正在加速，存储芯片的定价权面临法律与产能扩张的尾部风险。

7月30日，华尔街见闻援引知情人士称，台积电工程师已在内部推进"类EMIB"项目，目标是提供与英特尔EMIB功能相近的嵌入式多芯片互连桥接方案。台积电当前以CoWoS主导AI芯片封装，但CoWoS产能缺口约10%，即便加速扩产仍难填补。野村预计2027年CoWoS产能目标200万片（英伟达占55%）。台积电同步推进CoWoS玻璃基板开发和CoPoS试点产线（预计2028年H2量产，英伟达Feynman GPU为首款落地产品）。封装涨价加速：日月光CoWoS报价最高上调超20%，利扬芯片测试涨10%-15%。先进封装正成为晶圆制造之后的下一个关键瓶颈，行业竞争从制程向封装全面延伸。

7月28日，英伟达宣布向Ilya Sutskever创立的AI安全初创公司Safe Superintelligence（SSI）投资$50亿。同时联合Palantir、IBM、SpaceX等发起"开放AI安全联盟"（Open AI Safety Alliance），CEO黄仁勋本周将赴国会山会见议员。此外，OpenAI推出GPT-5.6"促销"：Luna降价80%，Sol首推2.5倍速"反向加价"模式（定价为标准模式2倍、智力不变）。另一方面，美国政府要求部分企业在8月31日前全面停用Anthropic产品，硅谷酝酿针对该公司的抵制浪潮，矛头直指其与合作伙伴竞争的产品策略和数据留存政策。

7月下旬中国半导体产业投资持续加码。深圳两大百亿项目：臻鼎科技投资超¥100亿建设AI电路板智造基地，TCL中环¥119.6亿投建12英寸半导体大硅片项目。存储芯片景气强劲：兆易创新董事长朱一明提议¥10-20亿回购A股股份用于注销，并计划自12月起增持股份¥10亿+；全球首只内存ETF（DRAM）首次将兆易创新纳入为第八大重仓股。7月31日A股半导体板块全面爆发：半导体设备ETF广发盘中10CM涨停，兆易创新涨停、寒武纪涨超10%，中证半导体材料设备指数涨6.36%。近7日资金净流入超¥17亿。

7月31日，澜起科技宣布在全球率先试产CXL 3.2内存扩展控制器芯片MXC，支持PCIe 6.x接口、双通道DDR5最高8000MT/s。该芯片已导入三星、SK海力士下一代产品并完成初步验证，面向AI与数据中心大容量内存池化需求。CXL（Compute Express Link）被视为突破数据中心"内存墙"的关键互连标准，澜起此次全球首发标志着国产芯片在高端互连/内存扩展领域取得重要突破。同期，芯擎科技2026年上半年融资总额超$2亿，山东高速、龙鼎投资等国资平台参与，资金将支撑智能座舱与自动驾驶芯片量产。

三星电子7月30日公布2026年Q2完整财报：合并营收171.5万亿韩元(+130%)，营业利润89.49万亿(+1,814%)，净利润+1,344%，利润率52.2%创历史纪录。核心引擎——DS半导体部门独揽全公司99%利润（营业利润89.2万亿）。关键进展：HBM4已完成规模量产并率先发货HBM4E样品；首次确认HBM5基础芯片将采用2nm GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上。业绩电话会核心信息：(1)存储供不应求"明年比今年更紧张"，短缺至少至2028年；(2)正与全球十大科技巨头签5年期滚动LTA，预锁定60%-70%总产能；(3)H2 HBM4收入占比将超60%，2nm代工订单预期翻番。但电话会后股价一度转跌——市场对存储超级周期尾部风险的分歧加大。

招商证券最新研报指出，GPU、HBM及高速光模块等硬件扩张正带动晶圆厂扩产与制程升级，六氟化钨、CMP抛光材料、电子布、光刻胶等关键材料需求显著提升。电子布持续紧缺——高端织布机日本垄断、排期至2030年，7628规格已达7.4元/米（较2025年Q3低点翻倍），全产业链零库存。CCL方面，建滔7月完成年内第七轮涨价（FR-4涨15%、PP涨15%），FR-4一年从70元/张飙至280-300元区间。涨价逻辑正在重塑：不仅"成本推动"，更已是"产能配给"——厂商用价格杠杆劝退中低端订单，把宝贵产能腾给AI高端料。南亚新材宣布投资¥7.9亿建设高端覆铜板研发及产业化项目，基本半导体SiC模块封装产线（¥1.93亿）进入实质落地阶段。