Semitech · 电子行业动态简报

8月6日，SpaceX与特斯拉联合宣布，全球最大芯片工厂Terafab正式在得克萨斯州格赖姆斯县破土动工。首期投资168亿美元，未来扩建总投资最高可达1190亿美元。工厂规划制造面积超1亿平方英尺（930万㎡），集逻辑芯片、存储芯片制造、封装、测试于一体，目标年产1太瓦算力。马斯克表示Optimus人形机器人将消耗约25%算力产能，75%用于航天AI。SpaceX还将自建天然气发电厂+大型储能电池阵列保障电力。特斯拉官网已开放"存储器工艺整合工程师"招聘，英特尔参与合作。（来源：SpaceX官网, 财联社, 新浪财经, 金融界）

据The Information 8月6日报道，英伟达正在测试至少3个低HBM配置版本的Rubin Ultra GPU，以应对先进HBM持续短缺。降级路径包括：从HBM4E下调至HBM4、从12Hi降至8Hi。TrendForce确认英伟达尚未敲定最终规格，正并行评估多种方案。BusinessKorea评论称"即使冒着性能下降风险也在考虑降级，证明存储厂商掌握市场主导权"。英伟达股价8/6收跌0.1%，SK海力士跌4.97%。（来源：IT之家, The Information, BusinessKorea, TrendForce）

8月7日，AMD宣布达成最终协议收购加拿大AI推理芯片创企Taalas。Taalas由前AMD/英伟达架构师柳比萨·巴吉克创立，首款产品HC1采用台积电6nm制程，芯片面积815mm²（与H100相当），可将整个8B Llama 3.1模型集成到单芯片上，总融资超2亿美元。AMD计划将其技术融入Helios机架级解决方案。芯东西实测发现其推理速度极快（0.001秒）但错误率偏高。AMD Q2数据中心营收+107%创新高。（来源：芯东西, 金融界, DoNews）

据独立科技记者Tim Culpan 8月5日爆料，台积电2nm A20 Pro处理器产量与良率表现良好，但因DRAM芯片严重短缺，约10亿美元已完工晶圆堆积仓库无法完成封装。苹果首款折叠屏iPhone Ultra及iPhone 18 Pro量产排期被拖慢，距离9月发布会不足6周。库克在Q3财报中承认"供应链灵活性远低于往常"。苹果紧急追加SK海力士和三星订单，同时评估将长鑫存储纳入DRAM供应体系。天风国际郭明錤预测A20芯片备货量将下调10%-20%。（来源：芯智讯, CNMO, 每日经济新闻, 快科技）

8月6-7日，Anthropic正式确认组建芯片设计团队，为Claude模型开发定制AI芯片。招聘年薪$32-48.5万美元，采用"协同设计"方式同时开发硬件和模型。此前传闻正与三星讨论2nm制程+先进封装合作，三星为Anthropic 650亿美元H轮战略投资方之一。Anthropic强调坚持"多芯片策略"——AWS Trainium、谷歌TPU、英伟达GPU、AMD并行。继OpenAI发布Jalapeño后，头部AI公司全部下场造芯。（来源：DoNews, Business Insider, 路透社, TechCrunch）

OpenAI据称首款AI智能音箱定价300-400美元，由iPhone设计之父Jony Ive的LoveFrom公司操刀设计。与此同时，OpenAI此前已携手博通发布首款自研推理芯片Jalapeño（台积电3nm），从概念到流片仅9个月。AI巨头的硬件野心从云端芯片延伸至消费终端。（来源：每日经济新闻, 澎湃新闻）

8月4日，美国FCC起草新规限制1.6T及以上新一代高速光收发器由中国大陆直供美国（800G不受影响），引发光模块板块震荡。8月5日中国商务部落地五项反制组合拳：收紧无人机出口审批、将6家美方检测机构纳入反制清单、暂停美方CCC工厂核查、将美合规测试公司列入黑名单、启动进口打印复印设备国家安全专项调查（首例）。同时，中国正考虑修订技术出口管制目录，收紧AI和半导体技术出口，堵海外收购漏洞。（来源：同花顺, 网易, 金融时报, AASTOCKS）

8月7日早盘，A股半导体板块延续涨势：科创芯片指数涨2.36%，光芯片板块涨3.81%，国证半导体芯片指数涨2.92%。锴威特涨停20%（93.38元）、有研新材涨停10%、光迅科技涨停10%。兆易创新涨6.7%、中芯国际涨1.5%、寒武纪微跌0.88%。半导体板块主力净流入42.2亿元，光芯片板块主力净流入53.0亿元。科创芯片ETF博时涨超2.5%冲击4连涨。此前费半+6.55%提供海外映射。（来源：Wind数据, 每日经济新闻）

据韩媒Digital Daily 8月5日报道，苹果为缓解DRAM成本压力与长鑫存储就移动DRAM（含LPDDR5X）供应谈判，要求降价的提议遭拒绝。长鑫坚持报价高于或至少持平三星/SK海力士。底气来自：华为、小米等国内客户已通过长期合约锁定大部分产能；Counterpoint数据显示长鑫Q2全球份额同比暴增+716%，全球第四大DRAM供应商（7%份额）；填补三大原厂转HBM留下的结构性供给缺口。潮新闻评论："不靠低价讨好，巨头长鑫硬气了。"（来源：TechSugar, 海报新闻, 潮新闻, Counterpoint）

8月6日，DeepSeek发布公告称计划近期整体上调API服务定价，预计涨幅较大。当前V4-Flash每百万Token输入1元/输出2元，V4-Pro输入3元/输出6元。此前V4-Flash正式版7月31日上线后调用量暴增：OpenRouter周榜显示7.22万亿Token居首，8月1日单日达8万亿Token。高盛研报指出价格上调"并非需求走弱，而是算力资源趋紧，行业从价格战回归理性定价"。智谱、月之暗面、MiniMax年内均已多轮涨价。（来源：证券时报, 红星资本局, 澎湃新闻）

8月6日，诺基亚宣布收购恩智浦位于美国亚利桑那州的钱德勒半导体制造园区，作为长期光器件制造计划的一部分。诺基亚将持续拓展磷化铟（InP）光学半导体制造能力，切入AI算力数据中心光互联市场。高盛同日大幅上调AI服务器PCB和CCL预测：2028年市场规模将达840亿和480亿美元。（来源：TechSugar, 腾讯新闻）

据英国《金融时报》8月7日报道，中国商务部正咨询阿里、字节跳动、智谱等AI公司，讨论限制模型训练关键数据向海外转移、限制模型权重下载等方案。新措施可能纳入《禁止或限制出口技术目录》修订，同时可能阻止高通、台积电等基于华为/阿里/字节设计生产先进半导体。此举是对Meta 20亿美元收购Manus后被中国当局下令解除的应急反应，反映北京对AI领域已建立全球领先地位的信心。（来源：金融时报, AASTOCKS）

据TechSugar 8月7日报道，消息称英伟达正在积极寻找中国AI基站供应商，以推进其在华AI基础设施部署。与此同时，Huakun（华鲲振宇）正深化与华为的服务器合作，客户已覆盖东盟、中亚和南亚，目标通过本地化AI应用拓展海外增长。（来源：TechSugar, DIGITIMES）

8月7日财联社重磅：三星、SK海力士、美光已完成2027全年产能分配，DRAM和HBM产能全部售罄。多数客户仅获初始请求的60%-70%配额。消息人士称部分AI企业正苦苦"跪求"零部件，愿付溢价抢购。SK集团会长崔泰源警告2027年AI半导体需求同比+60%-100%，"将面临史上最严重短缺"。DRAM Q3合约价预计+13%~18%。NAND因供给厂家较多，买方仍可争取2027年产能分配空间。微软上调Xbox价格$150，任天堂计划下月提高Switch 2售价，iPhone 18 Pro预计超过$1399。（来源：财联社, 东方财富, TrendForce）

马斯克在近期财报电话会中直言："内存产量每年增长20%，但需求爆发超过200%。"这一表述被BusinessKorea引用为当前AI半导体供需失衡最直观刻画。三星在Q2电话会亦诊断"2027年供需缺口将比2026年更大"。SK海力士Q2创纪录盈利，确认开始放缓HBM4扩产步伐、将更多产能转向通用DRAM（营业利润率比HBM高出至少15个百分点）。中信证券指出存储行业周期属性重构，预计2026-2028年连续三年高景气。（来源：BusinessKorea, 腾讯新闻, 中信证券）

韩国产业通商资源部公布7月贸易数据：半导体出口同比激增178.8%至410亿美元，连续两个月突破400亿美元关口，为拉动出口增长核心品类。三星和SK海力士现金储备飙升，股东施压要求更高分红。韩国芯片出口越来越多流向中国台湾进行TSMC先进封装，东亚半导体产业链形成"韩国产+台湾封"协作格局。（来源：腾讯新闻, 韩联社, TechSugar）

SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元（同比+23.2%），2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。WSTS预计2026年全球半导体收入增长近90%至约$1.5万亿，2027年再+27%至约$1.9万亿。中信建投指出海外设备已出现"量价齐升"与交期延长，产业链定价权向设备与零部件环节上移。台积电3nm制程产能提前2-3个月扩张，Q4初月投片量升至18万片。（来源：SEMI, 中信建投, DIGITIMES, 每日经济新闻）

McClean报告指出，2026年半导体市场规模攀升的核心动力是芯片涨价而非出货量增长。三大存储原厂调配晶圆资源倾斜HBM生产，挤压通用DRAM供给，推高从服务器到消费电子全场景内存成本。TrendForce研究显示通用DRAM 2026年供需缺口约-1%至-2%，2027年因需求增速快于供给成长将进一步扩大。DRAM价格涨势预计延续至2027年下半年，多数新产能投片放量需等到2028年。（来源：腾讯新闻, TrendForce）

供应链爆料：苹果要求合作伙伴为约1000万部折叠屏iPhone准备产能（高于此前700-800万部预期）。2026下半年新品iPhone总产能预留最高达8500万部。但DRAM短缺导致A20 Pro芯片堆积，标准版iPhone 18及新一代iPhone Air可能推迟至2027年初发布。折叠屏起步价预计超$2000（约¥13,500），iPhone 18全系预计涨价$100-$200。9月9日最可能发布。苹果规划全生命周期总产量2亿台，折叠屏占比不足一成。（来源：界面新闻, 快科技, 彭博社）

8月6日，SpaceX迎来上市后首批9.115亿股限售股解禁（潜在市值约$1000亿），股价不跌反涨6.14%，成交量2.51亿股创新高。此前一天因首份财报披露AI资本支出超$180亿远超预期，股价暴跌近14%。SpaceX采用九阶段分批解禁机制，规模最大的解禁预计在2027年6月（马斯克约64亿股A类普通股）。市场认为抛压已被提前消化。（来源：每日经济新闻, 环球市场播报）

格罗方德2026财年Q2归母净利润1.67亿美元，环比增长61%。联发科首款AI ASIC预计2026 Q2量产，第二款有望2028年量产，已批准50亿美元自由裁量资金，将英特尔EMIB-T与台积电CoWoS并列关键封装技术。DIGITIMES报道中国28nm DUV光刻机已进入晶圆厂验证阶段（传由国务院级专家指导）。（来源：TechSugar, DIGITIMES）