Semitech · 电子行业动态简报

7月23日盘后，英特尔发布15年来最强劲季报：Q2营收$161.3亿（+25%），大幅超出市场预期$144亿。数据中心与AI业务营收$62.6亿（+59%），代工业务$58亿（+31%），AI驱动业务整体同比增长超70%。Q3指引$158-168亿亦超预期。CEO陈立武表示"可预见的未来供应短缺将继续存在"，宣布上调2026年资本支出至$200亿+，2027年将显著更高。18A良率和产能爬坡均超预期，先进封装EMIB-T良率98%。汇丰将目标价上调100%至$200。盘后股价一度涨超13%。

7月23日，AMD在Advancing AI 2026大会上正式发布新一代Helios机架级AI平台、Instinct MI450 AI加速器及第六代EPYC "Venice"服务器CPU。Helios已进入全面生产，预计Q3末开始交付。AMD声称Helios在部分AI推理等关键性能指标上优于NVIDIA下一代Vera Rubin平台。OpenAI预计将大规模部署该平台。AMD预测2030年AI加速器市场规模达$1.4万亿，数据中心CPU市场$2200亿。同日微软、Meta、甲骨文、TCS等均确认为客户。

7月23日美股遭遇2026年最惨烈的单日抛售：特斯拉暴跌14%，谷歌A跌7%，亚马逊跌4%，Meta跌3%。"科技七巨头"合计市值蒸发约$8000亿，创2025年4月以来最惨单日表现。此次抛售背景：三星Q2创纪录利润后股价反跌、存储芯片三巨头遭遇集体诉讼、美联储加息预期升温（9位委员预计2026年加息）、对冲基金连续四周净卖出科技硬件。市场正从"动量驱动转向基本面驱动"，但英特尔Q2强劲财报随后带动盘后反弹，显示业绩分化加剧。

6月29日，美国14名个人消费者及3家小企业在加州联邦法院提起集体诉讼，指控三星、SK海力士和美光自2022年起协同压缩传统DRAM产能、人为制造短缺，导致内存价格在过去4年暴涨约700%。诉状核心指出三巨头以向HBM转型为借口，将80%-90%先进产能分配给HBM，系统性压缩通用DRAM供给。原告由曾打赢谷歌反垄断案的律所代理，要求三倍赔偿并请求禁令。同一周，韩国政府宣布800万亿韩元新建四座晶圆厂计划（DRAM产能五年翻倍）。存储乐观叙事中出现尾部法律风险，尤其是进入证据开示阶段后内部定价文件将面临司法审查。

7月23日消息，马斯克旗下SpaceX AI正计划在美国得克萨斯州新建至少一座AI数据中心，规模预计不低于其孟菲斯现有约1吉瓦算力及数十万块英伟达GPU的数据中心。公司已考察多个潜在选址，考虑新建或改造现有设施。此举标志着SpaceX正式加入AI基础设施军备竞赛——此前微软、亚马逊、谷歌、Meta均已宣布大规模数据中心建设计划，四大云厂商2026年AI Capex合计约$7250亿。与此同时，谷歌已开始限制Meta对Gemini模型的使用，因Meta算力需求超出谷歌承载能力。

7月17日，月之暗面发布Kimi K3——全球参数最大的开源模型（2.8万亿参数MoE），在Artificial Analysis智能指数综合排名全球第三（仅次于Claude Fable 5和GPT-5.6 Sol）。然而上线仅48小时，用户请求量已逼近现有集群承载极限。7月19日晚Kimi紧急宣布暂停C端新用户订阅，所有套餐显示"已售罄"。此举震动硅谷和华尔街——"Kimi时刻"标志着大模型竞争已从模型能力比拼进入算力储备的较量。DeepSeek V4正式版也于7月中旬上线，引入峰谷定价机制。国产模型从"追赶到领先"正转变为算力瓶颈问题。

7月17-20日WAIC 2026在上海闭幕，总展览面积突破10万平、1100余家企业参展。核心看点：(1) 华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首次亮相——业界最大1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8算力、256TB统一内存、3μs超低时延，荣膺大会SAIL大奖。昇腾384超节点已商用落地750+套；(2) 中兴、新华三、中科曙光等纷纷发布超节点产品，国产算力正式从"拼单芯片"进入"拼系统集群"阶段；(3) 燧原科技+先封科技联合发布国内首款玻璃基CoPoS板级先进封装AI芯片，填补国产高端封装空白。

7月下旬，腾讯与长鑫存储签署逾200亿元内存芯片长期供应协议，标志着中国科技巨头正加速构建国产存储供应链。与此同时，BIS已连续8个月未更新实体清单，对华出口管制陷入"制度性瘫痪"——美国国内围绕管制范围与执行力度持续拉锯。国产成熟制程晶圆代工全球前十占三席。全球首款硅基氮化镓射频芯片实现智能终端规模化商用，国产射频"信号心脏"换道超车。全球首只内存主题ETF（DRAM）首次将兆易创新纳入为第八大重仓股。台积电CEO魏哲家罕见回应英特尔EMIB-T："希望其封装成功分担产能"——暗示全球先进封装产能已极度紧张。

杰富瑞最新报告大幅上修存储价格预测：Q3内存合约价预计再涨40%-50%，远超瑞银此前+32%的预测。TrendForce数据：Q2传统DRAM合约价已环比涨58%-63%，NAND Flash涨70%-75%。美光Q3财季营收$414.6亿，毛利率84.9%，净利润$282.4亿。三大原厂2026年合计资本支出预计达$535亿，但新增产能几乎全部锁定HBM/高端DDR5。美光已签署16份五年期LTA，锁定约$1000亿最低收入。DDR2/DDR3等Consumer DRAM亦将涨35%-40%。机构警告：消费电子因成本压力下半年出货动能恐受影响，涨价传导至终端已在苹果（Mac涨至9999元）等体现。

三星集团正式宣布总规模2,655万亿韩元（约合$1.85万亿/11.68万亿人民币）的历史性投资计划：其中2,030万亿韩元注入龙仁市和平泽市半导体产业集群，625万亿韩元布局AI半导体和机器人产业。SK集团同步宣布1,100万亿韩元AI存储产业带投资。韩国政府推出超千万亿韩元"三大超级项目"，目标五年内DRAM产能翻倍，提供税收减免与低息贷款。三星李在镕同时宣布在光州新建先进封装工厂。但业界指出一座晶圆厂建设周期需2-3年，新增产能真正释放至少需等到2028年。与天量投资同步的是，三星/SK海力士/美光遭遇的集体诉讼构成政策风险变量。

谷歌内部代号"Frozen v2"的新型AI芯片细节进一步披露：将Gemini模型的核心神经网络架构（层级结构、注意力机制、残差连接）在芯片设计阶段直接固化到物理电路中。单位功耗Token处理能力达最新TPU的6-10倍。关键设计哲学："锁骨架不改血肉"——架构硬编码，但权重可更新，确保模型迭代后芯片不报废。项目前身为DeepMind首席科学家Jeff Dean主导的"原版Frozen"（连权重一起固化，因模型一迭代就作废而放弃）。项目直接驱动力是谷歌内部严重算力短缺，已导致谷歌云拒绝部分外部客户。这是AI芯片从"通用加速"到"模型专用"的标志性转向。

台积电CEO魏哲家本周罕见公开回应英特尔代工进展，称"希望其封装成功分担产能"。这句话背后意味深远：(1) 全球先进封装（CoWoS/EMIB）产能已极度紧张，台积电自身无法满足全部需求；(2) 英特尔EMIB-T良率达98%后，客观上具备了"分压"能力；(3) CPU从AI算力中的"配角"重回主链——随着推理和智能体应用爆发，CPU+GPU+ASIC协同成为主流架构。汇丰将英特尔目标价上调至$200。另外ASML Q2业绩超预期，明确表示英特尔已率先用High NA EUV量产Panther Lake，AI基建步伐不会放缓。