Semitech · 电子行业动态简报

AMD Q2营收同比增长50%至115.4亿美元，超预期113亿，数据中心业务同比增长107%至67亿美元（营收占比58%）。CEO苏姿丰称"仍处于AI周期早期"，预计2027年数据中心销售翻倍。但Q3指引中值130亿美元未满足激进投资者预期，盘后一度跌8%。Microsoft宣布Azure AI服务将于下半年部署Helios系统。AMD还宣布向Anthropic投资50亿美元，Anthropic计划2027上半年部署2GW的MI450 GPU。（来源：Yahoo Finance, 华尔街见闻）

7月24日韩国总统李在明召集的AI峰会上，英伟达与SK集团宣布估值超5000亿美元的多年度合作协议。SK海力士承诺为Vera Rubin平台长期供应第六代HBM4内存，协议将内存供应与数据中心建设绑定，本质上是产能预订票而非传统采购订单。这意味着HBM4产能被大规模锁定，其他云服务商和消费级硬件厂商将面临产能挤压。（来源：网易）

据Bloomberg报道，高通计划从9月1日起对芯片实施两位数百分比涨价，此前已用尽吸收供应商成本上涨的所有手段。涨价将影响三星、小米等Android品牌使用的骁龙芯片，覆盖手机、平板、可穿戴、汽车和网络设备。背后反映存储短缺、AI驱动半导体需求激增及台积电产能紧张等更广泛压力。（来源：DIGITIMES, Bloomberg）

英特尔EMIB-T先进封装技术良率已接近90%，成本仅为台积电CoWoS的一半。同时俄亥俄州千亩晶圆厂园区加速建设，规划2031年实现14A工艺大规模量产，18A和14A制程节点确定。8月4日英特尔股价涨超7%，费城半导体指数暴涨6.6%。欣兴电子预计EMIB-T真正大规模量产要到2027年。（来源：DIGITIMES, 智通财经, 搜狐科技）

多名美国两党参议员联名致信苹果CEO库克，要求苹果承诺全球产品不使用长鑫科技和长江存储芯片，限期8月21日。苹果此前一直在寻求特朗普政府批准从长鑫采购DRAM。同时苹果与美光正就此在白宫层面博弈——苹果认为中国芯片可降低成本，美光警告将削弱美国生产商。美光Q2毛利率81%，计划2035年前在美投资超2500亿美元。（来源：DIGITIMES, 今日头条）

据TrendForce最新存储器产业研究，DRAM供不应求将延续至2027年，且HBM4e验证进度存在变量。自2026年Q3起，英伟达对Rubin Ultra的HBM配置已从HBM4e 12hi改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计。部分CSP也正考虑调降下一代自研ASIC的HBM容量设计。（来源：TrendForce, 金融界）

8月5日A股半导体板块集体大涨：科创50指数涨超3%，科创芯片ETF涨近5%，中微公司涨13.61%、拓荆科技涨11.66%、华虹宏力涨8.04%、中芯国际涨4.20%、寒武纪涨5.46%、海光信息涨5.80%。隔夜费城半导体暴涨6.6%提供海外映射，大基金三期入股正芯半导体等消息共振催化。中微公司H1净利润27-29亿，同比+282%~311%。（来源：每日经济新闻, Wind数据）

李强总理签署国务院令，公布修订后条例，10月15日起施行。条例通过四大维度重塑国内芯片版图保护体系：拓宽保护边界、规范确权流程、大幅提高侵权惩罚力度、完善知识产权市场化运营规则。产业链企业直接受益，市场解读为半导体自主可控政策再加码。（来源：新华社, 36氪）

据证券时报报道，国家大基金三期入股沈阳正芯半导体，注册资本由10万元增至约1134万元。科创板芯片设计ETF（589070）近60日累计吸金超20亿元，最新规模18.72亿元。东吴证券认为AI算力基建带来强劲需求增量，HBM及Server DRAM涨价趋势有望延续至2027年。（来源：证券时报, 每日经济新闻）

8月4日港股碳化硅芯片第一股基本半导体公告，与汉磊科技达成战略合作，合力推进8英寸碳化硅晶圆研发与量产。公司7月上市以来三箭齐发：上调产品价格、建设碳化硅模块封装基地、布局8英寸工艺。8英寸是碳化硅降本扩产关键节点，适配新能源车和AI算力中心。（来源：每日经济新闻）

MiniMax H3模型正式开源。摩尔线程、沐曦、海光信息、昆仑芯、天数智芯、壁仞科技、AMD、Intel及Hugging Face等国内外芯片厂商和云推理平台同日完成适配。面壁智能联合OpenBMB开源全球首个Stencil优化AI系统ForgeStencil，实测几何平均加速2.35倍。阿里巴巴发布千问3.8-MAX（2.4万亿参数），性能对标Anthropic FABLE。（来源：36氪, 界面新闻）

2026年上半年中国集成电路出口额1772.8亿美元，同比增长96.1%，数量仅增7%但均价涨超八成。芯片出口已超手机和自动数据处理设备，成为出口第一大单品。Counterpoint数据：长鑫存储营收同比暴增716%，为全球增长最快DRAM厂商，三星以39%份额重回DRAM市场第一。（来源：网易, Counterpoint）

业界消息称三大原厂（三星、SK海力士、美光）已完成2027全年产能分配谈判，DRAM与HBM产能均提前售罄。NAND Flash虽未如DRAM吃紧，但预计8月底前2026全年产能也将预订完毕。买家均配合原厂预付订金模式，2027年将是"存储最短缺一年"。消费级DDR5 16GB已涨至1000元上下，同比涨幅200%-300%。（来源：财联社, TrendForce, 21世纪经济报道）

三星在FMS大会上推出全新3D内存路线图：zHBM将HBM垂直堆叠于AI加速器之上，性能约为下一代HBM5的8倍，晶圆键合技术实现超HBM5 10倍存储密度，能效提高3倍。同时发布zNAND-O和V10 BV-NAND架构。此前Broadcom签署$2000亿+ MOU，覆盖HBM供应和2nm以下制程。三星预计2026年2nm设计 wins翻倍。（来源：DIGITIMES, 华尔街见闻）

韩国产业通商资源部公布7月贸易数据：半导体出口同比激增178.8%至410亿美元，连续两个月突破400亿美元关口，为拉动出口增长核心品类。韩国芯片出口越来越多流向中国台湾进行TSMC先进封装。KOSPI指数7月暴跌22%后月末反弹18%，但散户信心未修复。（来源：腾讯新闻, DIGITIMES）

SEMI发布预测：2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，创历史新高；2028年有望升至2295亿美元，实现连续五年增长。海外设备交期大幅延长，国产设备零部件经历"十四五"能力沉淀后出海进程加速。中信建投指出海外已出现"量价齐升"。（来源：SEMI, 中信建投）

7月28日日本熊本县发生7.1级强震，九州"硅岛"多家半导体企业停产。TSMC JASM熊本工厂已恢复运营。但丰田暂停福冈3家工厂至8月5日、爱知县田原工厂8月3-7日停产；本田熊本摩托车工厂停产至8月7日；日产福冈两家工厂部分产线至8月5日。有专家警告可能面临半导体断供风险。（来源：36氪, 央视网, DIGITIMES）

三星预期2026年2nm项目win翻倍，Broadcom及主要云端/AI/HPC客户正在进行设计；8nm以下先进节点满载。联发科首款AI ASIC预计2026 Q2量产，第二款有望2028年量产，已批准50亿美元自由裁量资金，将英特尔EMIB-T与台积电CoWoS并列关键封装技术。（来源：DIGITIMES, IT之家）

美国2026年4月推出MATCH法案，将管制范围从14nm上提至45nm，覆盖成熟制程逻辑芯片、存储芯片、功率半导体。要求荷兰、日本150天内完全对齐，DUV光刻机、刻蚀/沉积设备全纳入禁售清单。荷兰3月出台新规封禁28nm/45nm DUV对华出口，ASML单方面撕毁国内六家晶圆厂已签合同。但中国成熟芯片全球份额已达三分之一。（来源：网易）

铠侠推出首款支持GPU直接访问高速闪存的GP系列固态硬盘KIOXIA GP1，实现100M IOPS极致随机读取。产品旨在支持将高速闪存引入显存系统的新兴AI存储架构，使AI系统能以远低于增加HBM的成本访问更大数据集，同时提高GPU利用率。（来源：金融界）