Semitech · 电子行业动态简报

Meta与三星电子就下一代MTIA AI训练/推理加速器达成价值超10万亿韩元（约$65亿）的代工协议，采用三星2nm制程量产MTIA 450和MTIA 500两款芯片。这是Meta首次将主力AI芯片代工从台积电转向三星，意在降低对单一供应商依赖。Meta计划2年推出4代MTIA产品，MTIA 300已投产、400正在部署。该订单是三星Foundry迄今最大AI芯片客户订单。

美光科技7月4日在日本广岛举行扩建工程动工仪式，项目总投资1.5万亿日元（约$93亿），用于生产面向生成式AI的先进存储芯片。日本政府最高提供5000亿日元补贴。新产线预计2028年夏季前后投产，将提升AI服务及自动驾驶芯片的能效与数据传输效率。这是美光全球扩产计划的核心一环，意在满足AI产业对HBM及高速DRAM的爆发性需求。

Anthropic正与三星电子深入洽谈，共同研发适配自身AI模型的定制芯片，计划采用三星2nm制程及先进封装技术。这是继OpenAI（Jalapeño）、Google、Amazon、Microsoft、Meta之后又一家启动自研芯片的AI巨头。项目仍处早期阶段，Anthropic短期内仍将依托英伟达、谷歌、亚马逊多元化算力体系，但自研路径已明确开启。

7月2日费城半导体指数（SOX）重挫超5%，创下年内最大单日跌幅。ACLS跌近19%，维易科精密仪器跌超18%，超科林半导体跌超17%，17只股票跌幅超10%。导火索为Meta CEO扎克伯格在内部全员会上承认过去四个月AI智能体研发进展未达预期，Meta押注AI新组织架构"至今未落地见效"。市场担忧超大规模云服务商AI投资可能放缓，铠侠股价盘中暴跌14.8%。

7月1日成为全球半导体涨价的转折点——覆盖功率半导体、电源管理IC、存储器件的全品类价格飙升。与以往局限于特定子领域的调价不同，本轮涨价是行业性的全面价格上行。AI服务器单机架功率密度从几十千瓦向600kW甚至1MW迈进，每颗GPU、每个机架需要的MOSFET、SiC、GaN数量成倍增加。低压MOSFET交付周期已拉长至12~52周，渠道和厂商库存双低。

印度总理莫迪7月4日为古吉拉特邦Sanand的CG Semi OSAT封测工厂主持投产仪式。该工厂由CG Power与日本瑞萨电子合资建设，投资7500亿卢比，年产能2亿颗芯片，日产1500万颗。莫迪宣布印度已有5座半导体工厂运营，未来将建成整个半导体价值链。古吉拉特邦已吸引1.24万亿卢比半导体投资、6个批准项目、5万个就业岗位。

台积电近年来加速供应链本地化，通过联合开发、联合验证、长期合作三大模式，帮助台湾设备、材料及化学供应商进入先进半导体供应链。CoWoS和面板级先进封装（CoPoS）正在催生一支完整的"第二舰队"。此举意在构建更具韧性的本地供应体系，降低对海外设备商的依赖，同时为玻璃基板等下一代封装技术铺路。

华为半导体业务总裁何庭波7月3日在中科院ChinaXiv发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。相较V1，三大核心升级：①理论体系完整化——引入"齿比（Gear Ratio）"概念，当混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计可从"宏块级离散优化"转向"单元级连续优化"；②新增麒麟2026~2029四代产品实测数据，麒麟2026/2027已完成流片，CPU主频2029年突破4GHz；③AI系统路径细化——到2035年AI硬件集成度有望较2026年提升100倍。昇腾2030年前后首次引入逻辑折叠架构。

中国最大芯片封测企业JCET（长电科技）宣布投资78亿元人民币（约$11.5亿）在上海建设先进封装制造基地。项目将聚焦AI芯片所需的高密度封装技术，包括2.5D/3D封装、Chiplet集成等。在中国AI需求爆发及国产替代加速的双重驱动下，JCET此次大手笔投资标志着中国先进封装产能进入快速扩张期。这是中国封测行业近年来最大单笔先进封装投资。

7月1日华润微宣布全品类涨价15%即时生效，芯联集成Q3涨价15~25%。今年以来英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体密集调价，5月底迎来第二轮——英飞凌7月1日起二次提价10~20%，TI同步涨价。国内扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电等纷纷跟进，涨幅10~25%。截至目前已有二十余家功率半导体企业宣布涨价。AI服务器功率密度飙升是核心驱动力，MOSFET交付周期已从12~40周拉长至12~52周。

华虹半导体（688347/01347.HK）2026Q1业绩全面超预期：营收$6.61亿（同比+22.2%），毛利率13%（同比+3.8pct），净利润同比暴涨458.1%，盈利修复速度行业领先。12英寸营收占比突破62%，高附加值产线成为增长核心。券商一致预测2026全年净利润同比增速175%以上，为半导体代工板块增速第一梯队。产品结构持续优化，拉高整体毛利率水平。

受美股半导体暴跌传导，A股7月2日全面重挫：创业板指跌5.71%创年内最大单日跌幅，科创50跌7.70%。光模块、存储芯片、半导体设备等前期热门赛道全线重挫，多只龙头股直接跌停。全球科技股如多米诺骨牌般连锁倒下，Meta转单三星引发市场对台积电份额的恐慌性抛售。但仅隔一日形势逆转——7月3日铠侠宣布BiCS10样品出货，市场情绪回暖。

AI服务器需求正从芯片向被动元件全链传导。华强北MLCC（多层瓷介电容器）近三个月持续涨价，近一个月涨幅最猛，部分产品价格翻数倍。电子布大厂富乔工业已向客户发出涨价通知，面向AI服务器、高速高频板的低介电常数（Low DK2）电子布涨价15%。覆铜板、PCB、高纯钨、稀有金属等材料价格持续攀升。国内MLCC厂商表示"无法预测涨价持续多久，可能到明后年"。

中电科芯片技术股份有限公司牵头研制的卫星通信三模芯片已完成全流程研发测试与指标联调，实现小批量试制。这颗"绿豆大小"的芯片支持在沙漠、海洋、雪山、极地等无地面信号覆盖区域进行卫星语音通话和图片传输。该项目标志着中国在手机卫星通信芯片领域取得关键突破，有望让手机信号盲区成为历史。

7月2日铠侠股价盘中暴跌14.8%至7.5万日元，较6月22日上市高点11.27万日元已跌约三成。直接导火索为前一日美股AI及半导体股全面下挫。然而仅隔一日，铠侠宣布第10代BiCS FLASH（BiCS10）332层堆叠样品出货，股价迅速反弹。这一V型反转反映出市场对AI存储长期需求的信心仍在，但短期波动加剧。

台积电自2025年起已启动8英寸产能削减计划，部分工厂预计2027年完全退出；三星计划关闭器兴园区8英寸代工厂S7（月产能约5万片）。全球前十晶圆厂8英寸产线平均稼动率维持92%~96%，无富余产能承接新增订单。AI配套模拟芯片毛利率远超传统消费芯片，代工厂优先分配产能给算力、新能源订单，产能虹吸效应加剧模拟芯片短缺。

台积电通过联合开发、联合验证、长期合作三大模式，正在将台湾本地设备、材料及化学供应商纳入先进半导体供应链。CoWoS和面板级先进封装（CoPoS）正在催生"第二舰队"。2026年是玻璃基板等下一代封装技术的关键验证期，台积电的本地化策略有望降低对海外设备商的依赖，同时为台湾供应链企业创造巨大增量市场。

印度半导体制造生态快速成型。CG Semi OSAT工厂投产后，印度已有5座半导体工厂运营，过去6个月内3座新工厂启动生产。古吉拉特邦在印度半导体使命（ISM）框架下已吸引1.24万亿卢比投资、6个批准项目、5万个就业岗位。莫迪誓言建成"从晶圆到系统的完整价值链"，印度正成为中美韩之外的半导体第四极。